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IT之家 10 月 1 日消息，集邦咨询综合 digitaltoday 等多家媒体报道，称受 HBM4 基片 4nm 工艺需求增长， 三星电子晶圆代工与系统级芯片（System LSI）业务 2026 年合并营业亏损同比收窄 42%。 HBM4 采用多颗 DRAM 芯片垂直堆叠架构，底层基片负责信号控制与数据调度，主要服务于 AI 加速器、GPU 等高算力芯片，提供远超传统 GDDR 的带宽与能效。 而 HBM4 堆叠结构中最底层的逻辑芯片 base die 采用 4nm 工艺，伴随着市场需求快速增长，三星正在加快相关产能爬坡。三星于今年 2 月启动 H

2026年7月，爱游戏与某国际体育联盟达成战略合作，为其提供赛事奖金跨境结算服务，单笔处理时效缩短至2小时以内。

2026年6月，爱游戏平台累计注册用户突破500万，日均交易笔数达120万笔，系统可用性保持99.99%。

2026年5月，爱游戏金融科技研究院发布《数字体育金融白皮书》，系统梳理行业合规框架与技术创新路径。